财联社消息显示，不久前，拜登政府出台了最新的对华半导体出口管制举措。一方面，其把136家中国实体列入所谓的“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具以及HBM芯片的出口加大限制；另一方面，还公然干涉中国与第三方国家的正常贸易往来。这已经是自2022年10月、2023年10月之后，美国拜登政府第三次对中国半导体产业进行大规模的无理打压。据美国商务部工业与安全局近期发布的文件，这136家被列入所谓“实体清单”的中国实体，包括中国的半导体生产设备制造商、晶圆厂以及投资机构等。
此次限制延伸至关键半导体设备制造环节以及高带宽存储器等软件工具领域，其目的在于借助全产业链的“封锁”手段，进一步对中国人工智能和先进半导体的发展加以限制。美国商务部长吉娜·雷蒙多宣称，新规定旨在削弱中国在先进技术方面的本土生产能力，以保障美国国家安全不受威胁。
在美国持续施压的背景下，半导体关键设备的国产替代必然会成为一种趋势。我国为了获得能够长期、稳定供应设备以满足生产需求的供应商，一直在大力发展国内的半导体企业。在与国际供应商开展合作的同时，我国重视推动供应链国产化，并且注重本土供应商的培育。此次的制裁，既是我国重视半导体发展的结果体现，也增强了我国在未来发展中不受他国制约的信心。
台积电已向部分中国人工智能芯片客户发送邮件，就芯片供应事宜后续可能发生的变化进行沟通。11月初，美国商务部向台积电总部发文，要求台积电近日起中断与中国大陆和中国澳门特别行政区公司的合作，禁止供应7纳米及更先进制程的芯片。并且，文件中还列出多项禁止合作的要求，其中包括禁止供应所有涉及人工智能应用方面的芯片。
针对美国接连对中国科技企业进行打压的情况，中国外交部已多次表明态度：中国一贯坚决反对美国泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，恶意对中国实施封锁与打压，中国将采取果决措施，坚定维护中国企业应有的正当合法权益。近日，中国商务部发布了关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。
其一，禁止将两用物项出口至美国军事用户或者用于军事用途；其二，原则上不允许将镓、锗、锑以及超硬材料相关的两用物项出口至美国；针对石墨两用物项对美国的出口，要实施更为严格的最终用户和最终用途审查。
美国康涅狄格大学学者迈尔斯·埃弗斯等人经研究表明，就技术密集型产业而言，中国有着更多的人口、更大的市场以及更完善的配套政策。在美国生产芯片，相较在亚洲生产，要多耗费25％的时间以及50％的经济成本。这样的现实情况，会让美国针对美光、英伟达等公司的出口禁令沦为一场“浪费时间和资源的打地鼠游戏”。
事实上，不只是台积电，对于中国台湾地区内的多数企业而言，大陆具备庞大的市场，并且两岸文化同源、语言相通，是极为理想的投资之地。然而，民进党当局为了制造两岸对立，迎合美国的“遏华战略”，对两岸经贸合作蓄意设置人为阻碍，这严重妨碍了两岸的经贸往来，损害了岛内企业的切实利益，全然不顾中国台湾地区民众和企业的利益福祉，其下场必定是遭到民众唾弃，被永远钉在历史的耻辱柱上。
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