金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司取得一项名为“巴条封装测试装置”的专利，授权公告号CN 222189395 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种巴条封装测试装置，包括底座，所述底座上设有巴条贴装结构、第一接电极和第二接电极，所述巴条贴装结构和所述第一接电极导电设置、而和所述第二接电极绝缘设置，所述底座内部设有水冷通道；所述巴条贴装结构被配置为贴装巴条封装模组、且和所述巴条封装模组的一极导电连接，而所述第二接电极被配置为和所述巴条封装模组的另一极导电连接。

本文源自：金融界

作者：情报员