金融界2024年12月24日消息,国家知识产权局信息显示,矽磐微电子(重庆)有限公司取得一项名为“半导体封装方法及半导体封装结构”的专利,授权公告号 CN 114975132 B,申请日期为 2021年2月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年12月24日消息,国家知识产权局信息显示,矽磐微电子(重庆)有限公司取得一项名为“半导体封装方法及半导体封装结构”的专利,授权公告号 CN 114975132 B,申请日期为 2021年2月。
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