金融界2024年12月24日消息,国家知识产权局信息显示,联芯集成电路制造(厦门)有限公司取得一项名为“半导体元件”的专利,授权公告号CN 113809048 B,申请日期为2021年8月。

本文源自:金融界

作者:情报员