联芯集成电路取得半导体元件专利 金融界 2024-12-24 20:11 ·北京 金融界2024年12月24日消息,国家知识产权局信息显示,联芯集成电路制造(厦门)有限公司取得一项名为“半导体元件”的专利,授权公告号CN 113809048 B,申请日期为2021年8月。本文源自:金融界作者:情报员
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