甬矽电子取得扇出型封装方法和扇出型封装结构专利 金融界 2024-12-24 20:12 ·北京 金融界2024年12月24日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“扇出型封装方法和扇出型封装结构”的专利,授权公告号CN 114141726 B,申请日期为2021年12月。本文源自:金融界作者:情报员
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