上海杰瑞兆新取得一种电子产品的双面封装结构专利 金融界 2024-12-25 09:43 ·北京 金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海杰瑞兆新信息科技有限公司取得一项名为“一种电子产品的双面封装结构”的专利,授权公告号 CN 115190706 B,申请日期为 2022年7月。本文源自:金融界作者:情报员
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