金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海杰瑞兆新信息科技有限公司取得一项名为“一种电子产品的双面封装结构”的专利,授权公告号 CN 115190706 B,申请日期为 2022年7月。

本文源自:金融界

作者:情报员