金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技有限公司申请一项名为“一种晶圆校正装置及控制方法”的专利，公开号 CN 119170538 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工技术领域，且特别涉及一种晶圆校正装置，包括底座、拉伸单元和控制器，其中，所述底座包括一置料平面，该置料平面被配置用以放置晶圆，因此，底座本身应安装在水平面上，且置料平面也应与水平面平行。该晶圆校正装置，通过设置在底座内且包括了可在垂直方向移动的吸附组件以及与之连通的真空发生器的拉伸单元，实现了对晶圆翘曲部位的直接校正，有效解决了现有技术中仅依赖材料改进、工艺参数调整和设备调整无法完全消除晶圆翘曲的问题，并且，因吸附组件能够受控地垂直移动，使得翘曲区域能被精准矫正，并通过控制器与真空发生器的连接，实现负压环境的动态调节，使得该装置能够在半导体制造过程中对翘曲晶圆进行动态校正。

本文源自：金融界

作者：情报员