金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江金桥铜业科技有限公司申请一项名为“一种高韧性铜排软连接结构”的专利，公开号 CN 119171142 A ，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及铜排软连接技术领域，具体提供了一种高韧性铜排软连接结构，包括铜排本体，铜排本体两端连接有固定接头和活动接头，固定接头和活动接头之间设置有导电板，导电板上设置有限位组件和缓冲组件，缓冲组件能够吸收和减轻因运动产生的冲击和振动，降低活动接头和固定接头的应力，同时，限位组件包括活塞杆锁止杆，锁止杆侧壁上设置有摩擦片，固定接头和导电板移动的距离越远摩擦片和固定接头之间的摩擦力越大从而使得固定接头和导电板继续相对移动的难度增加，也就起到了限位的作用，从而防止活动接头和固定接头脱离。

本文源自：金融界

作者：情报员