金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州康丽达精密电子有限公司取得一项名为“一种中空包裹导电泡棉结构”的专利，授权公告号 CN 222192944 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本申请涉及导电泡棉设备技术领域，尤其是涉及一种中空包裹导电泡棉结构，包括导电泡棉，所述导电泡棉上贴有导电胶，所述导电泡棉一端弯转至另一端上方进行重叠并黏贴在另一端上形成中空结构或所述导电泡棉弯转至与另一端在同一水平面上并黏贴在所述导电胶上形成中空结构。本申请具有提升导电泡棉在操作过程中的便捷性的效果。

本文源自：金融界

作者：情报员