金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号 CN 119172457 A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本公开实施例公开了一种电子设备，包括：基盖，所述基盖上设置有凹槽；盖板，覆盖在所述凹槽的槽口上；第一粘接体，设置在所述盖板和所述基盖之间；其中，所述基盖、所述盖板和所述第一粘接体合围形成密封的第一腔体。本公开实施例中，可以实现防尘和/或防水的效果，能够确保所述腔体中的零部件不被水和/或尘侵蚀，提升了终端的防护效果。

本文源自：金融界

作者：情报员