金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种电镀锡镭射焊接工艺”的专利，公开号CN 119175419 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电镀锡镭射焊接工艺，属于镭射焊接领域，其包括工作台，所述传动轴远离驱动电机的一侧固定连接有一号齿轮，所述一号齿轮啮合连接有二号齿轮，所述二号齿轮的中部固定连接有转轴，所述转轴贯穿且转动连接于定位块上，所述转轴的中部固定连接有连接杆，所述二号齿轮远离转轴的一侧固定连接有限位盘。本发明中通过设置驱动电机，使转轴带着连接杆沿着定位块转动，连接杆带着镭射器转动进而调整角度，使镭射器更便于调整角度，避免镭射器不便于调整角度而影响焊接的效果，能有效的提高镭射焊接时的灵活性，从而增加镭射焊接的效果。

本文源自：金融界

作者：情报员