今年9月，SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量，提供了人工智能（AI）应用所需要的速度、容量、稳定性等，所有方面都已达到全球最高水平。这是继今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E后，仅时隔6个月再次展现出其压倒性的技术实力，AI学习性能和推理性能分别提高了18%和32%。

上个月SK海力士代表理事兼社长郭鲁正在首尔举行的SK AI峰会上发表主题演讲，宣布推出全球首款48GB的HBM3E，通过16层堆叠实现。据TrendForce报道，2024年临近结束前，SK海力士已经为16层堆叠HBM3E明年的大规模生产做好准备，而且早期测试显示出可喜的结果。

有消息人士透露，SK海力士正在为16层堆叠HBM3E生产集成新设备并优化现有设施，目标是在2025年上半年供货。看起来SK海力士在HBM3E上会继续领先于竞争对手，至少时间表上是这样的。虽然市场普遍认为实现16层堆叠要从HBM4开始，但是SK海力士并没有在HBM3E上选择放弃，一直在开发，以确保产品的稳定性。

SK海力士在16层堆叠HBM3E上应用了量产获得验证的先进MR-MUF技术，同时还在积极开发作为后端工艺的混合键合（Hybrid Bonding）。SK海力士计划2025年初向客户提供样品，预计会用于英伟达Blackwell架构产品的下一次迭代中。