金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，山西创芯光电科技有限公司申请一项名为“一种抗干扰红外探测芯片封装结构”的专利，公开号 CN 119178461 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种抗干扰红外探测芯片封装结构，包括管壳和切断组件，所述管壳连接有排气管，所述排气管的内部滑动设有密封组件，所述密封组件包括连接板，连接板上沿前后方向设有两组以上隔断组，各隔断组均包括隔断挡板和密封台，隔断挡板与排气管的内壁密封滑动连接，所述密封台位于隔断挡板的前方，所述密封台与排气管的内壁之间具有间隙，所述密封台的后方且靠近连接板的位置设有密封槽所述切断组件用于将排气管的特定位置切断并压扁，当排气管切断并压扁后，推动密封组件整体向后移动，能够使排气管的端部插入密封槽内，从而使密封台与排气管的端部形成密封，多次密封能够降低成本。

本文源自：金融界

作者：情报员