金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“晶圆切割方法以及晶圆待切割结构”的专利，公开号CN 119181635 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请公开了晶圆切割方法以及晶圆待切割结构，属于半导体领域，其中，晶圆切割方法包括以下步骤：提供基膜，基膜具有突出基膜的上表面设置的凸条，凸条的位置与晶圆的切割通道相对应；提供晶圆、FOW膜和粘连胶，粘连胶覆盖在基膜和凸条的上表面，晶圆的下表面设置有FOW膜，FOW膜与粘接胶连接；按照预设的晶圆的切割通道对晶圆进行切割，将晶圆切割成多个芯片，切割通道的底壁位于基膜的上表面和凸条的上表面之间；将FOW膜与粘连胶分离，得到多个单元。本申请通过在基膜上设置凸条使得在切割后相邻两个单元之间均有凸条进行阻挡，能够有效防止FOW膜受芯片重力影响而流动，能够有效防止FOW膜黏连。

本文源自：金融界

作者：情报员