金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，天津德星智能科技有限公司申请一项名为“基于预驱动芯片外搭的高边开关防反电路及 EPS 控制器”的专利，公开号 CN 119182110 A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种基于预驱动芯片外搭的高边开关防反电路及 EPS 控制器，其中高边开关防反电包括：MCU 模块；电机三相桥电路模块；Pre‑driver 模块；三相升压模块；高边开关和防反电路模块，用于接收升压后的三路 PWM 信号，并根据所述三路 PWM 信号控制电机三相桥电路模块的上下电。本发明所述的基于预驱动芯片外搭的高边开关防反电路及 EPS 控制器，可以基于常规的预驱动芯片及 MOSFET 实现，通过外搭高电路的方式来实现高边开关和防反功能，仅在原来基础上增加部分元件即可实现，成本较低。同时这种高边开关防反电路及 EPS 控制器既能满足产品日益俱增的小型化需求。

本文源自：金融界

作者：情报员