2024年，AI算力需求爆发，英伟达GPU成为算力基础设施的“基石”。

在2024 GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋发布了新一代AI芯片架构Blackwell。这款架构的最大亮点是其全新的连接方式，使用了铜缆进行连接。

铜缆连接器又称为“高速连接器”、“高速铜连接”，可通过铜线直接传输电信号。与普通铜缆相比，具有以下优势：

成本优势：光模块的成本较高，高速铜缆在短距离传输中具有明显的成本优势。以英伟达的 GB200 NVL72服务器为例，其内部互联主要采用高速铜缆。

性能优势：虽然在长距离传输上，光模块性能更优，但在数据中心机柜内部，高速铜缆的传输性能已足够满足需求。单通道传输速率已达到224G/s，且在不断提升。

技术成熟：高速铜缆技术已经相当成熟，且产业链较为完善，具备大规模商用的基础。

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在数据中心内部，短距离互联主要涵盖三大核心场景：服务器与交换机之间的互联，存储器和交换机之间的连接，以及交换机与交换机之间的连接。

针对这些互联场景，目前主流的交换网络连接方案主要有三种：光模块+光缆的组合方案、AOC（有源光缆）方案以及DAC（直连铜缆）方案。

在通信机柜内部，当互联距离在5米以内时，铜缆成为了常用的选择。

当前随着数据中心流量的不断增加，以及高宽带和高密度互联应用的持续发展，大型互联网和云计算公司对直接连接铜电缆（DAC）的投资也在逐步增加。

全球科技巨头英特尔、谷歌和英伟达等科技巨头都有采用铜缆高速连接技术，以实现GPU之间的高效通信，满足数据中心内部不断增长的数据传输需求。这加速了DAC市场的快速增长，满足了数据中心对低成本、低功耗、高速传输的需求。

LinghtCounting发布的报告数据显示，高速铜缆作为服务器连接以及交换机中的关键互联组件，市场需求持续增长。据预测，从2023年到2027年，高速铜缆的年复合增长率将达到25%，显示出强劲的市场潜力。到2027年，预计高速铜缆的出货量将达到惊人的2000万条，这一趋势为相关公司带来了广阔的市场前景。

第一家，神宇股份

公司涉足高速铜缆领域，2024年前三季度营收6.43亿，同比增长18.77%，净利润0.67亿，同比增长67.85%。但与下面这家公司相比，神宇股份的规模较小。

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公司凭借着在电线电缆领域的积累，向安费诺供货，间接切入了英伟达的供应链。通过安费诺间接供货，市场普遍推测其高速铜缆产品的毛利率为40%-50%。完成了从传统制造业向AI产业链供应商的转型，这一转变，跃升至AI产业链前端，市场给予了更高的估值溢价，股价近期连续上涨，在接下来的AI时代，有望利润、股价翻倍上涨！