金融界2024年12月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种气体分配装置”的专利，授权公告号CN 222205416 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本申请提供一种气体分配装置，用于化学气相沉积，包括柱形筒体和喷嘴组件。柱形筒体包括外筒壁和内筒壁，外筒壁和内筒壁之间为环形腔体，内筒壁开设有若干连通环形腔体和内筒壁内侧的孔洞，每个孔洞内设置有内螺纹；使用时，气体进入环形腔体，由孔洞排出。喷嘴组件包括基座和喷嘴，基座第一端设有外螺纹；基座第二端设置至少两个喷嘴孔，每个喷嘴孔内设置内螺纹；基座内部设置由第一端端部向第二端延伸并连通所有喷嘴孔的气路；喷嘴一端设置有外螺纹；使用时，基座第一端与孔洞螺纹配合，喷嘴通过螺纹配合安装在喷嘴孔中。本申请气体分配装置借助喷嘴组件一转多来增加出气口数量，提升气体出气均匀性，有利于提高制程薄膜均匀性。

本文源自：金融界

作者：情报员