金融界2024年12月27日消息，国家知识产权局信息显示，如皋市大昌电子有限公司取得一项名为“一种贴片二极管的镀锡装置”的专利，授权公告号 CN 222205510 U，申请日期为 2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及镀锡装置技术领域，且公开了一种贴片二极管的镀锡装置，包括装置机体，所述装置机体的底部设置有底座，所述装置机体的内部底部设置有镀锡池，所述镀锡池的内部填充有镀锡溶液，所述装置机体的前端面两侧均通过铰链连接有箱门，所述装置机体的内部顶部设置有支撑顶块，所述支撑顶块的底部中间处设置有升降气缸，所述升降气缸的下端连接有支撑块，所述支撑顶块的底部并位于升降气缸的侧面设置有伸缩杆，所述伸缩杆的下端与支撑块的顶部相连接。本实用新型通过设置第二连接块、后限位支撑块和前限位支撑块，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现一次同时对多个贴片二极管进行镀锡，提高了工作效率。

本文源自：金融界

作者：情报员