在此前的MediaTek发布活动中,REDMI品牌总经理王腾现身并宣布:

基于天玑9000系列的成功经验,我们和MTK联合打造了采用最新A725架构、全大核的8400-Ultra,性能超强、能效跃升!搭载全新天玑8400-Ultra的Turbo 4将在元旦后发布,2025年第一款新机,敬请期待。

就此来看,曝光已久的REDMI Turbo 4很快就会正式与大家见面。

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现在,一款型号为24129RT7CC的小米旗下新机现身了 GeekBench 跑分平台。跑分列表显示,在Geekbench 6.1.0 for Android AArch64基准下,这款新机的单核成绩为 1642 分,多核成绩为 6056 分。

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结合官方消息来看,这应该就是全新天玑8400-Ultra芯片的跑分成绩。

官方预热中则显示,天玑8400-Ultra超级能效,远超上代,比肩旗舰。基于此,全新的REDMI Turbo 4将带来什么样的性能表现也令人期待。

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参考来看,最近发布的天玑8400 采用创新的全大核架构设计,全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核,单核性能较上一代提升10%,功耗降低35%。CPU多核性能相较上一代芯片提升41%,CPU的多核功耗相较上一代降低44%。

天玑 8400 搭载 Arm Mali-G720 GPU,GPU 峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%。支持包括硬件光线追踪、可变速率渲染等多种技术。

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在此之前这款新机也已经通过了3C认证。认证信息显示,这款新机的申请人和制造商均为北京小米电子产品有限公司,生产厂为惠州光弘科技股份有限公司,支持90W快充。

王腾此前还曾发文称:“未来2-3K会由Turbo系列来承接。”由此来看,REDMI Turbo 4的价位可能在2~3000之间。

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其他细节方面,参考以往的爆料来看,REDMI Turbo 4的电池容量将超过6500mAh,并搭载1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏,采用纤薄玻璃机身搭配塑料中框,配备短焦光学指纹,左上角设置了简约的竖排双摄系统,主摄像头像素为5000万。

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作为参考,前代产品REDMI Turbo 3配备6.67英寸1.5K屏,2400nit峰值亮度、12bit色深,采用“小米青山护眼”方案;搭载第三代骁龙8s移动平台,配备冰封散热系统,狂暴引擎3.0加持;前置2000万像素人像相机,后置5000万像素LYT-600传感器主摄和800万像素超广角镜头;内置5000mAh电池,支持90W快充,售价1999元起。

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另外,REDMI官方还宣布,全新 REDMI Book 16 2025 现已开启预约,将于Turbo 4 新品发布活动中一同亮相,在轻薄、性能、续航方面均有提升。

核心搭载英特尔酷睿处理器,47W整机满血性能释放,全新性能升级;小米自研离电 AI 智能调度,智能识别场景,按需调度算力资源;全面适配Xiaomi HyperOS 2,跨端智联体验大幅跃升,支持多设备协同创作、跨屏内容流转。

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综合来看,接下来的REDMI新品发布活动中,将不止REDMI Turbo 4一款产品,感兴趣的小伙伴可以保持关注。