美国政府从特朗普到拜登都对中国发动科技战，甚至在拜登将要完成他的任期时仍继续加强对中国半导体行业的打击。12月2日，美国发起对输往中国的高带宽内存晶片，以及另外24种制造工具和三种软件实施新限制，以阻止中国获取更多先进存储晶片和更多制造工具；12月23日宣布根据美国贸易法第301条对中国制造的基础晶片（也称传统或成熟制程晶片）展开调查。
虽然加强对我国的围追堵截，努力抑制我国的发展，但是美国现任商务部长雷蒙多接受美国媒体《华尔街日报》访问时直言，试图阻碍中国的发展是徒劳的。
她能有这样说法，是因为我国的半导体发展不因美国的管制和制裁而停滞，而是在持续的发展中。
受到制裁的华为在雷蒙多去年8月访问中国期间就被华为“打脸”，华为当时毫无预警推出让外界惊艳的旗舰手机Mate 60 Pro。结果，雷蒙多被中国网民嘲讽为华为代言人，她的肖像被恶搞为华为手机广告在网上流传。
波士顿咨询公司和美国半导体行业协会2020年9月发布联合报告预测，全球半导体行业制造产能从2020年至2030年将增加逾50％，若美国按兵不动，到了2030年美国占比将从12％降至10％，中国占比则从15％升至24％，并称霸全球。充分证明我国半导体的实力。
政府数据显示，我国今年前11个月的集成电路进口额达5014.7亿元人民币，，同比增加14.8%；出口额则同比增长20.3%至1.03万亿元。媒体《华尔街见闻》称，这是中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，彰显中国在全球半导体产业链中的重要地位与持续增强的国际竞争力。
据世界集成电路协会12月5日发布的《2024年全球半导体企业综合竞争力百强报告》，美国共有最多企业上榜，达32家；中国紧追在后，共有23家企业榜上有名。
论名次，美国人工智能（AI）晶片巨头英伟达排名第一，台湾省晶片代工厂商台积电和荷兰光刻机巨头阿斯迈（ASML）位居第二和第三。中芯国际的名次排在第14位。
不可否认的是，我国半导体企业要走向高端技术，突破“卡脖子”问题确实面临很大挑战。
但若雷蒙多所言非虚，当中美晶片战越演越烈、美国“小院高墙”院子不断扩大、墙越筑越高时，只会进一步倒逼我国晶片实现自主自强。
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