金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“背光散热结构”的专利,授权公告号 CN 222213153 U,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,本申请涉及一种背光散热结构。该背光散热结构包括:支架及导热组件,导热组件包括PCB板、LED灯及导热胶,LED灯设置于PCB板上,导热胶的一端与PCB板连接,导热胶的另一端与支架连接。本申请提供的方案,能够对背光进行有效地散热,防止热量堆积。

本文源自:金融界

作者:情报员