金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号 CN 222214142 U，申请日期为 2024 年 2 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置，属于送料辅助技术领域，包括支撑架，所述支撑架上端两侧设有对称凹槽一；支撑架上端中部设有若干规则凹槽二；所述支撑架位于若干对称凹槽二中部滑动连接有滑动装置；所述支撑架上端两侧均固定连接有底板，所述底板上端均固定连接有连接装置，所述连接装置上端均固定连接有连接板，所述连接板中部滑动连接有螺纹轴，所述螺纹轴外表面螺纹连接有限位块，且所述螺纹轴一端延伸出连接板一侧一定距离，通过连接板和弹簧的作用，可以自动对框架固定，且通过滑轮一和滑轮二使摩擦转变为滚动摩擦，降低了送料过程中顺畅度，最终保证了送料位移的准确度。

本文源自：金融界

作者：情报员