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据新华社12月28日报道,从中国电子信息产业集团获悉,该集团旗下的国产CPU厂商——天津飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾”)的CPU总销量近日已经突破了1000万片,‌广泛应用于国家重点工程和关键行业,为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。

值得注意的是,在今年8月21日飞腾正式成立十周年之际,飞腾也通过官方公众号宣布,公司成立十年来,基于飞腾 CPU 的产品已广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、教育、医疗、智能制造等众多涉及国家信息安全和国计民生的重要领域,累计应用超过 850 万片。其中,飞腾腾锐 D2000、飞腾 FT-2000/4 在信创市场应用超 500 万片。

按照上述数据计算,自今年8月21日至今短短4个多月的时间,飞腾CPU出货量又增加了150万片,足见飞腾CPU出货量增速之快!

根据之前的资料显示,飞腾成立十年来,面向国家战略需求研制了 10 余款高性能 CPU,突破了片上并行微处理器体系结构、大规模集成电路设计与实现、处理器内生安全架构、低功耗设计与优化等多项关键技术,为从端到云的各型设备提供核心算力支撑,走出了一条中国芯自力更生的发展道路。

飞腾目前的CPU产品谱系包括:高性能服务器CPU——飞腾腾云S系列;高效能桌面CPU飞腾腾锐D系列;高端嵌入式CPU——飞腾腾珑E系列;与腾云S、腾锐D系列处理器搭配的飞腾套片。

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与上述CPU对应的是,飞腾自研的FTC8XX高性能内核、FTC6XX平衡高效能内核和FTC3XX低功耗高能效内核。其中,飞腾新一代高性能处理器内核FTC870性能已经达到了国际先进水平。

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根据官方放出的性能对比数据来看,FT870内核的主频可达3GHz,CINT2017得分为5.73672,CFP2017得分为8.42688,整体性能相对于上一代的FTC860提升了约20%,同时也超越了Arm面向服务器市场的Neoverse N1内核,达到了与Neoverse N2相当的水平,并且CFP2017的得分还超过了Neoverse N2。即便是与4GHz主频的AMD ZEN3内核的EPYC7443的内核性能相比也相差不大。

飞腾最新公布的信息也显示,其正在研发设计更高性能的通用 CPU(应该就是基于FT870内核),即将进入商用市场推广应用。

在生态建设方面,根据飞腾官方此前披露的数据显示,目前飞腾生态伙伴数量已经突破 6500 家,支撑了 4900 多款飞腾平台设备上市,已经和正在适配的软件超过 66000 多款,构建起了从端到云完善的信息化建设自主生态体系。

另据芯智讯了解,2023年飞腾实现营业收入超19亿元,同比增长18%;截至2023年底之时,飞腾的员工总数已经突破1700人,同比增长31%。授权专利数同比增长72.9%。研发投入方面,2022年的研发投入就已经接近7.8亿元,预计2023年已经接近10亿元。

2024年以来,飞腾新一代服务器芯片飞腾腾云S5000C在关键行业实现部署应用,新一代桌面处理器芯片飞腾腾锐D3000发布,为行业提供高性能、安全可靠的算力支撑和办公环境。12月27日,飞腾还通过官方微信公众号宣布,基于飞腾腾锐D3000高效能桌面CPU的台式机还成功中标了山东某政府部门终端采购项目,中标数量为12700台。

此外,面对当前AI算力需求的爆发式增长,飞腾正加速布局打造“CPU+XPU”产品组合,为国家重大工程和各行业数字化转型发展提供“中国芯”。

另外,值得一提的是,近年来在中美科技战愈演愈烈的背景之下,国内对于关键CPU自主可控的要求也越来越高,推动了包括华为、海光、龙芯、兆芯等众多国产CPU厂商的发展。

尽管上述这些国产CPU厂商大都被美国商务部列入了实体清单,使得他们无法进口使用美国的相关技术和产品以及利用国外的晶圆代工服务,但是在他们自身的努力下以及本土半导体供应链的支持下,国产CPU仍在稳步向前发展。

比如华为面向服务器的鲲鹏系列CPU和昇腾系列AI芯片仍在持续迭代和供货;

海光信息的海光三号去年已量产,海光四号据说也已推出。面向AI的深算二号性能相对于深算一号性能提升100%以上,已经实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用,具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力。深算三号也已经在客户端进行测试;

龙芯在去年也推出了龙芯3A6000系列CPU,号称对标10代酷睿四核,今年一季度龙芯3A6000/3A5000出货量已达2023年全年。面向服务器的龙芯3C6000系列处理器初样已回片,在测试结果符合预期,即将正式发布;

去年12月,兆芯也发布了其新一代面向高端PC市场的开先KX-7000系列处理器,与上一代处理器相比,性能提升了2倍,接近十代酷睿六核。

尽管这些中国芯片技术仍落后于西方最新技术,但美国对中国半导体产业持续升级的限制,并未阻止中国半导体产业继续发展脚步,反而从某种程度上倒逼了中国芯片产的发展。

这或许也是为什么美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 近日公开表示,“试图阻止中国(发展半导体)是愚蠢的差事”。她指出,美国应该更多地关注对其本土创新的投资,以提升自身的领先性,而不是对中国实施禁令和制裁。

编辑:芯智讯-浪客剑