金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海闻泰信息技术有限公司取得一项名为“耳机”的专利，授权公告号CN 222215929 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种耳机，包括壳体、声音模块及透气部件，壳体具有容腔，壳体上设有音孔，音孔具有相互连通的第一开口和第二开口，第一开口连通于容腔，声音模块设于容腔内，透气部件穿设于音孔，透气部件具有朝向第二开口所在方向的第一表面，第一表面与第二开口所在表面齐平，第一表面设有多个间隔排列的微孔，微孔与容腔连通。采用本实用新型的方案，使得耳机能够实现音孔处在外观上的无孔化设计，外机整体外观更加平整。

本文源自：金融界

作者：情报员