金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司取得一项名为“一种基板结构及滤波器”的专利，授权公告号CN 222216049 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基板结构及滤波器，基板结构包括第一基板和第二基板，第一基板包括第一玻璃衬底、以及同层设置于第一玻璃衬底上的第一极板及第一导电线圈，第二基板包括第二玻璃衬底以及设于第二玻璃衬底上的第二极板，第二玻璃衬底与第一玻璃衬底层叠设置，第二极板与第一极板的位置相对；第一极板与第二极板所形成电容与第一导电线圈串联或并联。此外，还公开了一种滤波器，本滤波器使得第一玻璃衬底和/或第二玻璃衬底作为第一极板和第二极板所形成的电容的衬底具有较大的击穿场强相较于其他绝缘材料制成的衬底，可有效提高本滤波器的耐高压性能。

本文源自：金融界

作者：情报员