金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种多面加工的夹具结构”的专利，授权公告号 CN 222221792 U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种多面加工的夹具结构，所述夹具结构包括顶板和至少两个支撑底座，所述顶板的上方用于放置待加工件，所述顶板的中部设置有通孔，所述通孔用于连接机床实现旋转，至少两个所述支撑底座的一端可拆卸连接至所述顶板的下方，另一端用于固定连接机床，且所述支撑底座为 L 型结构。在本实用新型中，通过顶板和支撑底座的组合设置，可以实现待加工件在卧式方向全部位置的一次加工，减少装夹次数，能够有效稳定的保证该产品的形位公差，很大程度的保证了产品尺寸的精确度，结构简单，安装简便，适合广泛推广应用。

本文源自：金融界

作者：情报员