必读要闻一：英伟达发布通用机器人模型RVT-2，训练效率提升6倍
随着AI技术的飞速发展，在工业和家庭领域中构建能够精确操作且仅需少量任务演示的通用实体机器人成为可能。之前的PerAct、RVT等通用模型，在训练方面有一定的优势但还是有不少局限性。英伟达的研究人员在RVT基础之上研发出了第二代，训练效率比第一代快6倍，推理效率快2倍，仅10次示范学习就能执行各种高精度任务。
英伟达已发布机器人的硬件解决方案JetsonOrin系列芯片以及软件解决方案Isaac平台，可用于机器人的训练、开发、仿真、部署全流程。全世界已有超过120万机器人开发者选择英伟达机器人的解决方案，其中包括亚马逊云服务、Cisco、西门子等龙头厂商。长江证券表示，目前AI能力已成为人形机器人商业落地的主要技术瓶颈之一，而AI模型的云端训练与端侧推理需要大量的算力芯片作为支撑。英伟达作为AI算力的核心厂商切入人形机器人领域，有望为下游机器人软件厂商提供有力技术支撑，加快AI模型训练迭代；此外，英伟达也有望在端侧加大算力供给，拉升机器人端侧模型推理能力与响应速度，让机器人实现更高程度的具身智能。
必读要闻二：上海规划打造超大规模自主智算集群
据媒体报道，上海市人民政府办公厅印发《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》，其中提到，打造超大规模自主智算集群。建设自主可控智算支撑底座，支撑全市人工智能创新应用的算力需求。加快通用图形处理器、专用集成电路、可编程门阵列等自主智算芯片攻关，强化分布式计算框架、并行训练框架等自主软件研发。建设自主智算软硬件适配中心，推进自主智算芯片测试和集群验证。培育智算云服务商，探索训推一体的服务模式。优化市级智能算力公共服务平台，提升算力资源统筹调度能力。提升绿电供给能力，降低全市各类智算中心用电成本。
必读要闻三：台积电或完成这类技术整合，预计明年送样
业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。
随带宽需求增加，光模块功耗随速率增加而上升，AI集群面临高功耗和成本限制。CPO通过更优的封装集成技术有效改善功耗，同时克服速率传输瓶颈，为新一代高速发展的光通信技术。随着数据传输速度要求越来越高，当网速提高至800Gbps以上时，CPO成为了关键的封装方案。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。中信建投研报指出，在未来的CPO时代，光模块行业预计将演进为光引擎行业，市场规模有望实现大幅增长，同时在此过程中对于光芯片、封装和设备领域将带来明显的需求拉动和产业格局重塑。
必读要闻四：荣耀完成股改，将适时启动IPO流程
据媒体报道，知情人士消息，荣耀自2024年四季度启动股份制改造以来进展顺利，股改已于2024年12月28日完成，荣耀终端公司名称变更为“荣耀终端股份有限公司”。该人士表示，本次股份制改造涉及公司形式及名称变更，不影响公司的日常经营，股改完成后，荣耀将适时启动IPO流程，进一步消息将在相应的过程中对外披露，为实现公司下一阶段的战略发展，荣耀将通过首发上市推动公司登陆资本市场。
国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，2024年第三季度，荣耀在国内的市场份额为14.6%，位居第5。其中，荣耀折叠屏手机在国内的市场份额为21.9%，位居第二位，仅次于华为。未来一旦成功上市对于公司业务将带来更多机会，德邦证券表示，若明年超长期特别国债资金增加对消费电子产品以旧换新的支持，国内市场手机销量有望因此大幅增长，而上游零组件和IC厂商，有望在叠加稼动率等因素情况下表现出更大业绩弹性。
钛小股·钛媒体财经研究院
2024.12.31
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