-＜前言＞-
这一年即将画上句号，全球在芯片领域的角逐中，各国表现各异，而中国的进步尤为引人注目。
尽管面临多方势力的阻挠，尤其是美国对我国芯片技术的多次限制，我们并未因此停滞不前。
中国拥有一项技术，已经对美国实施了长达15年的封锁，至今他们仍未能破解，这项技术我们始终未对外出口，它究竟是什么呢？
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-＜KBBF晶体＞-
这是光刻机领域的一项核心技术，芯片制造中，原材料固然关键，但光刻机技术同样不可或缺，因为它直接影响芯片的性能。
许多国家在芯片制造上遇到瓶颈，除了原材料受限，光刻机材料的精度不足也是一大难题，芯片制造需要极其精确的激光雕刻。
目前，多数国家仍在使用365纳米的激光技术，而我国已能直接应用176纳米，这得益于一种独特的原材料——KBBF晶体，即氟代硼铍酸钾晶体。
光刻机
这种非线性光学材料具备卓越的光学特性，简而言之，它能更高效地折射和利用激光，使光刻机在操作时能使用更为精细的激光，从而提升芯片质量。
有人可能会问，这项技术对芯片的影响究竟有多大？
以俄罗斯为例，曾以其导弹技术闻名，其导弹精准度不亚于我们的“东风快递”，能在数千米外精确打击，这背后离不开高性能芯片的支持。
定位导弹
然而，俄乌冲突及美国的制裁，导致俄罗斯的精准制导系统失效，大大削弱了其军事实力。
除了军事，汽车、手机、计算机、人工智能等领域同样依赖芯片推动智能化，更精密的芯片能带来更显著的效果。
例如，同一款机器人，使用普通芯片只能进行简单动作，而装备精密芯片后，则能灵活跑动甚至跳舞。
那么，我们为何能在这个领域取得如此领先的地位，甚至让美国长达15年无法突破呢？
BBO晶体
-＜KBBF晶体的研发之路＞-
早在20世纪60年代，我国就开始了相关研究，这与普遍认为的中国芯片起步较晚并不矛盾，我们在某些领域确实落后，但完全掌握一项技术也是我们的成就。
从最初的研究，到80年代成功研制出低温相偏硼酸钡晶体（BBO）和三硼酸锂晶体（LBO），再到90年代开发出KBBF，这些技术曾分别被美国《激光电子学》杂志评为1987年、1989年“十大尖端产品”，令美国垂涎。
LBO晶体
2007年以前，我们并未限制这项技术的出口，但随着国际竞争加剧，手段愈发激进，我们开始实施技术限制。
美国曾试图高价挖角我们的科研人员，但我们的科研人员坚守原则，坚决拒绝。
随后，美国采取强硬手段，试图通过法律途径收回我国的LBO专利权，但最终未能得逞。
科研人员
正是基于这些坚实的基础，中国在芯片领域逐渐崭露头角，逐步追赶美国、韩国等国家，使中芯国际等企业跻身世界前列。
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-＜中国成就＞-
今年前三个月，中国半导体出口额已达1153亿美元，同比增长21.4%，正以更快的速度追赶领先企业，与韩国的三星差距日益缩小，超越指日可待。
尽管美国持续干扰，如今年11月要求台积电禁止与中芯国际合作，但中国已今非昔比，不再受制于人，随后宣布芯片出口金额突破万亿。
中国芯片
不仅如此，我们还进行了反击，12月对英伟达展开调查，导致其市值一夜蒸发6400亿，未来可能还需面临赔偿和罚款。
回顾这一路，我们起步虽晚，但KBBF技术始终未泄露，成为我们的王牌，仅此一项就缩小了与美国的差距。
至今，美国科技虽经数十年发展，仍未掌握这项技术，我们已成功限制美国芯片发展15年，相信未来中芯国际将借此超越美国。
卢嘉锡
-＜结语＞-
谈及KBBF，我们不得不感谢卢嘉锡所长，他在简陋的环境中带领团队，经过多年努力，研发出这项改变命运的技术。
同时，无数科研人员的无私奉献，为当前中国芯片的发展奠定了基石。
信息来源：美国加大芯片制裁之时 中国半导体出口破万亿——中国网财经2024-12-11 11:24成都科协：KBBF——独一无二的“中国晶体”！封锁美国15年中科院物理所：逆境中长出的“中国牌”晶体
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