金融界2025年1月1日消息，国家知识产权局信息显示，江苏宝浦莱半导体有限公司取得一项名为“半导体检测用翻转结构”的专利，授权公告号 CN 222232524 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本申请公开了半导体检测用翻转结构，属于半导体检测技术领域。主要包括翻转组件，该翻转组件包括平台，平台的顶部设置有连接架，连接架内部固定安装有转轴，转轴上安装有放置架；放置结构，该放置结构设置在放置架顶部，放置结构包括底板，该底板的底部与放置架固定连接，底板上开设有连接槽，连接槽内设置有螺杆；卡槽，卡槽内滑动安装有多组卡接块；第一卡接条，该第一卡接条设置在底板上远离卡槽的一侧；卡块，卡块的两侧均设置有安装槽，其中一组安装槽内有安装块，远离安装块的一侧安装有第二卡接条。本申请的半导体检测用翻转结构，通过设置放置结构，适用于处理各种尺寸的半导体工件，满足不同需求和应用场景的要求。

本文源自：金融界

作者：情报员