金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京兆维智能装备有限公司取得一项名为“晶片吸附固定装置”的专利，授权公告号CN 222233610 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶片吸附固定装置，包括底座、托盘，所述托盘设于底座上，底座上设有能够夹紧托盘的紧固组件；所述底座上设有负压接头和多个吸附阀门，每个吸附阀门的一端分别与负压接头连通；所述托盘的上表面设有晶片槽，托盘内设有吸附孔，晶片槽的底部与吸附孔连通；所述吸附孔的一端设有吸附接头，吸附接头能够通过管路连接所述吸附阀门的另一端。采用本实用新型，当吸附接头通过管路连接吸附阀门时，负压可通过吸附阀门吸附接头、吸附孔传递到晶片槽的底部，实现对晶片的吸附固定；托盘可设计多种不同规格并能替换，实现了兼容多种尺寸规格的晶片，降低了设备成本。

本文源自：金融界

作者：情报员