金融界 2025 年 1 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“PCB 焊盘排布结构和芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222235136 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型的实施例公开了一种 PCB 焊盘排布结构和芯片封装结构，涉及 PCB 封装结构技术领域，其中本实用新型的 PCB 焊盘排布结构包括 PCB 基板、两个第一焊盘组和两个第二焊盘组；所述两个第一焊盘组和两个第二焊盘组均设置于所述 PCB 基板上；两个第一焊盘组沿第二方向间隔设置，间隔出第一区域，两个第二焊盘组在第一区域内沿第一方向间隔设置。在第一焊盘组间隔出的第一区域内设置第二焊盘组，第一焊盘组用于焊接一种尺寸和引脚设置的 IC，第二焊盘组用于焊接另一种尺寸和引脚设置的 IC，使得在同一 PCB 布局设计上实现具有不同尺寸和引脚设置的 IC 的兼容性封装。

本文源自：金融界

作者：情报员