金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏金脉电控科技有限公司取得一项名为“一种标准功率器件埋入式封装背铜型PCB板”的专利，授权公告号CN 222235126 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种标准功率器件埋入式封装背铜型PCB板，涉及PCB板和功率器件封装技术领域，包括第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层，所述第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层从上到下依次排列，所述第一铜层到第四铜每层之间均填充有树脂，所述第四铜层与第五铜层之间固定连接有超高导热绝缘层，所述第一铜层与第二铜层以及第二铜层与第三铜层之间的树脂中均开设有若干组镀铜盲孔，所述第三铜层与第四铜层之间左侧可选择性埋入有shunt电阻，所述第三铜层与第四铜层之间中间处另埋入有若干组标准封装单元，所述第三铜层与第四铜层之间右侧另埋入有母排，该装置解决了当前功率芯片集成化低、寄生电感高的问题。

本文源自：金融界

作者：情报员