证券之星消息，根据天眼查APP于12月30日公布的信息整理，盛合晶微半导体（江阴）有限公司D轮融资，融资额7亿美元，参与投资的机构包括新国联集团，新城投资，孚腾资本，上海国际集团，临港新片区基金，临港数科基金，君联资本，国寿股权，Golden Link。

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盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。盛合晶微是一家芯片研发商，专注于12英寸凸块、硅片级封装产品，此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析，以及失效测试服务。

数据来源：天眼查APP

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