金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，众燊达（常州）电子科技有限公司取得一项名为“一种导电铜体生产排列放置结构”的专利，授权公告号 CN 222248212 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及导电铜体生产技术领域，尤其涉及一种导电铜体生产排列放置结构，解决了现有技术中进行导电铜体放置时，直接将导电铜体直接放置在承载框中，缺乏限位机构，进而无法维持导电铜体的稳定性，同时不便于将导电铜体进行存取的问题。一种导电铜体生产排列放置结构，包括框体，框体的内侧开设有若干个放置槽，框体的两侧均开设有若干个侧槽，且所有的侧槽分别与位于所有的放置槽的两侧，框体的两侧均固定连接有侧板。本实用新型中提出的方式，通过两个封堵板，对侧槽进行封堵，同时利用顶框以及限位板提高导电铜体的整体稳定性，不仅便于导电铜体的存取，并且可以提高导电铜体的稳定性。

天眼查资料显示，众燊达（常州）电子科技有限公司，成立于2021年，位于常州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本410万人民币。通过天眼查大数据分析，众燊达（常州）电子科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员