金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，昆山大洋电路板有限公司取得一项名为“一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板”的专利，授权公告号CN 111787684 B，申请日期为2020年7月。

天眼查资料显示，昆山大洋电路板有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3700.96万人民币，实缴资本165万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山大洋电路板有限公司参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息11条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员