芯片制造是一项非常繁琐的工艺，其体积越小，加工的纳米数越低，说明制造工艺水平越先进，当然其对制造设备的要求自然也更高，提到芯片制造，很多人就会马上与光刻机联系在一起，因为芯片制造，就等于在硅表面，用激光来刻画出精密的电路图，因为这些电路图实在太微小了，所以必须采用纳米工艺。
中国在芯片技术上被国外卡脖子，并不是因为中国造不出芯片，只不过国内在芯片领域的起步时间晚，跟世界顶尖水平相比有着一定的差距，而在电子市场上，消费者又普遍追求新型号与高性能，所以才给了国外可乘之机，如果是航天与军用领域，国外反而无法利用芯片技术来限制，毕竟国产芯片就完全能够满足需求。
光刻机的作用是在半导体上喷涂一层膜，这些喷涂在半导体表面的膜上会有很多细小的缝隙，这些缝隙就是芯片所需要的“刻痕”。在光刻机喷涂好膜后，刻蚀机就需要用化学或电解的手段侵蚀掉薄膜之间的缝隙。在侵蚀完成后，再在这些缝隙里沉淀金属，一枚芯片就做好了。
所以光刻机和刻蚀机是两道不同工序需要使用的机器，二者一样重要，不可相互替代。中国在光刻机领域比较落后，国际领先水平是能进行精度达5纳米的蚀刻，我国的的光刻机蚀刻精度则是22纳米，落后不少。不过中国刻蚀机的水平在国际上处于领先水平，目前能达到5纳米的刻蚀精度。
要知道目前人类拥有的性能最先进的芯片制造精度就是5纳米，可以说中国这次研发的装备可以直接用来制造最先进的芯片，而且它相比于光刻机还拥有一个特殊优势，那就是它除了可以制造芯片之外也可以用来制造高精密度的光学零件，比如精密光栅，甚至是用来制造光刻机所需的精密镜片等零件，拥有强大的多用途能力。
这款装备的研发成功已经让中国找到了突破美国封锁的方向，而中国在其他领域内也正不断努力，正在研究可以代替西方产品的国产产品，近年来为促进本国芯片产业发展，中国投入了高达几千亿元的巨资，相信在不久后的未来中国芯片产业能获得更多突破。
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