终于，REDMI Turbo 4来了，1999元的起售价令无数消费者仿若回到了初代小米手机发布之时。不过与初代小米手机相比，REDMI Turbo 4的性能堪称飞跃式进步。
该手机搭载REDMI与联发科、Arm联合调校的天玑8400-Ultra芯片，规模与2024年12月23日发布的天玑8400相同，CPU部分基于全大核设计，共有8颗Cortex-A725核心，性能提升41%，能耗降低44%，GPU部分则是旗舰同级G720 MC7，性能提升24%，能耗降低42%。
不过联发科仅仅是公布了天玑8400的规格，具体使用体验如何，手机厂商的调校技术同样重要。
REDMI公布的数据显示，在日常使用最多的场景中，天玑8400-Ultra的能效高于上一代（N-1）旗舰芯片。而且在后置1080P视频录制、购物、高德导航、今日头条、微信语音通话等十大高频使用场景下，天玑8400-Ultra的能效表现均与上一代旗舰芯片不相上下。
（图源：REDMI）
在负载较高的游戏场景中，天玑8400-Ultra依然出色。例如运行国民级手游《王者荣耀》时，同时开启极致帧率+高清画质，天玑8400-Ultra狂暴测试7小时，平均帧率高达119.1FPS，机身最高温度仅38.1℃，功耗仅3.2W。
（图源：REDMI）
1.5K超分模式下运行大型开放世界手游《原神》时，天玑8400-Ultra平均帧率也高达59.8FPS，且功耗仅5.3W，没有明显的帧率波动。
（图源：REDMI）
哪怕遇到对于性能要求极高的大型3D回合制游戏《星穹铁道》，天玑8400-Ultra平均帧率也能达到54.75FPS，功耗为7.28W，同样优于搭载上一代旗舰芯片的友商机型。
（图源：REDMI）
因行业竞争激烈，为提高次旗舰的竞争力，不少手机厂商将上一代旗舰芯片下放到中端和次旗舰机型，但架构、制程工艺等原因导致旗舰芯片的成本偏高，从而增加了手机厂商的压力。
天玑8400是首款基于全大核设计的次旗舰芯片，基于台积电4nm制程工艺，CPU和GPU性能均大幅升级，且功耗有所降低。REDMI、联发科、Arm三家联合调校的天玑8400-Ultra，不但运行《王者荣耀》《原神》时帧率表现与上一代旗舰不相上下，更是在高负载场景下，游戏能效表现均超过上一代旗舰SoC。
将全大核设计从旗舰SoC下放到中高端芯片，无疑是联发科的一次绝杀，显著改善了中高端芯片的性能表现。此举不仅帮助手机厂商规避了采用上一代旗舰芯片带来的高成本压力，还能够通过更具竞争力的方案降低终端产品的价格，从而让利消费者，推动中高端手机市场的进一步普及。
天玑8400的到来，或将改写中端到次旗舰手机市场的游戏规则，并带动中高端和次旗舰SoC性能大步向前迈进。在该芯片的影响下，我们将能够看到更多采用全大核设计的中高端、次旗舰SoC，作用越来越小的中小核心，也许将成为历史的尘埃。
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