金融界2025年1月6日消息，国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“种用于陶瓷生坯的排胶治具及排胶方法”的专利，公开号 CN 119238702 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于陶瓷生坯的排胶治具及排胶方法，属于陶瓷排胶技术领域，所述排胶治具包括用于放置陶瓷生坯的圆盘形承烧板，所述圆盘形承烧板的中心处设有中心通孔，所述圆盘形承烧板包括内侧区域和外侧区域，所述内侧区域在所述中心通孔与所述外侧区域之间，所述内侧区域上设有若干圈通孔，所述外侧区域上设有外侧通孔，所述内侧区域上的所有通孔的直径均小于中心通孔的直径，所述外侧区域上的所有外侧通孔的直径均小于所述内侧区域上的任何一个通孔。通过实验在同样的排胶条件下，改变圆盘形承烧板梯度孔径，热量会通过孔径与底部的坯体进行热交换反应更利于添加剂与塑性剂的均匀挥发，使其坯体上下性能一致。

天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4014.4225万人民币，实缴资本3391.893万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目102次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员