在半导体行业中，硅基半导体芯片的封装材料——环氧塑封料（EMC）的电学性能至关重要。除了常规的高低温介电温谱、电场强度及绝缘电阻测试，耐电痕与无卤阻燃性能同样是衡量EMC电学性能的关键指标。

一、耐电痕测试的关键

耐电痕特性是衡量EMC在电场作用下抵抗电痕形成能力的关键。电痕化指数（CTI）作为评估耐电痕特性的主要参数，对于功率电子器件，CTI≥600V的EMC方能满足封装要求。耐电痕特性不仅关乎EMC的绝缘强度，更直接影响芯片的安全与性能稳定性。

二、无卤阻燃测试的重要性

无卤阻燃特性是EMC安全性的核心保障。在火灾等极端情况下，无卤阻燃EMC能有效降低有毒气体的释放，减轻对环境和人体的危害。

三、测试设备升级方案

为优化测试流程和提高数据准确性，研发产出并投入市场使用的HCLD-2耐漏电起痕试验仪

  • 智能控制革新：引入触控屏控制系统，打造直观易用的操作界面，并增加智能分析功能，实现测试报告的自动生成与分析。
  • 电极与机构优化：选用铂金电极头，纯银电极杆，确保测试过程中电极与样品的良好接触，减少误差。优化全向可调节机构，提升电极调节的灵活性和精准度。
  • 电压电流精准调控：配备高精度电源和电流传感器，试验电压范围25—800V，实现电压电流的精准控制（±0.5%），确保测试数据的准确性和可靠性。
  • 安全性能强化：增加多重安全保护机制，过流、过压、过热保护等，确保测试过程的安全无忧。
  • 环境适应性提升：优化设备结构，提高设备的环境适应性，使其能在更广泛的环境条件下进行测试。
  • 依据标准：符合GB/T4207、IEC60112、IEC60335、UL746A等国际国内标准。

通过优化半导体电子环氧塑封料（EMC）的耐电痕与无卤阻燃测试，我们可以更准确地评估EMC的电学性能和安全性能，为半导体芯片的安全稳定封装提供坚实保障。升级后的测试设备将为半导体、新能源和家用电器等行业提供更为高效、精准的测试解决方案。