金融界 2025 年 1 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司取得一项名为“一种顶板翻转机构和晶圆检测设备”的专利，授权公告号 CN 222259426 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种顶板翻转机构和晶圆检测设备，其中，顶板翻转机构包括顶板、支撑座和随动结构；所述顶板用于供探针卡安装，所述顶板的一端与支撑座转动连接，以使顶板可相对支撑座打开或闭合；所述随动结构包括活动块和第一弹性件，所述第一弹性件用于驱动所述活动块运动，使所述活动块在顶板闭合时与所述顶板保持接触和支撑。根据本实用新型的技术方案顶板相对支撑座闭合的过程中由于活动块直与顶板保持接触，并通过第一弹性件吸收顶板闭合过程中的振动，从而可以降低顶板相对支撑座闭合时的接触冲击，甚至可以消除顶板相对支撑座闭合时的接触冲击，使接触平滑无冲击。

天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1470.5882万人民币，实缴资本1048.0588万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息4条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员