金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市亿晟科技有限公司取得一项名为“一种工控主机的高效散热结构”的专利，授权公告号CN 222259961 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及工控主机散热技术领域，公开了一种工控主机的高效散热结构。包括外壳、第一散热件和散热鳍片。外壳安装于主板上；第一散热件设置于外壳的内侧且与主板上的主热源的位置相对应第一散热件与主板上的主热源相互接触；散热鳍片设置于外壳的外侧且与外界空气相互接触，第一散热件热量可通过传递至散热鳍片中；其中，当外壳安装在主板上后，主板的热量可经第一散热件导入散热鳍片中并通过散热鳍片散发至外界空气。当外壳安装在主板上后，主板的热量可以经由第一散热件导入散热鳍片中，并通过散热鳍片散发至外界空气。通过这样的设置，可以提高主板的散热效果，以确保主板的正常运行温度。

天眼查资料显示，深圳市亿晟科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市亿晟科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息10条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员