金融界 2025 年 1 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市迈德迩半导体有限公司取得一项名为“BGA 多 SITE 存储芯片测试插座”的专利，授权公告号 CN 222260530 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试插座技术领域，具体公开了 BGA 多 SITE 存储芯片测试插座，包括测试电路板，所述测试电路板的上端面设置有多个插座主体，所述插座主体包括底座和上盖，所述底座和上盖两者的后端之间连接有铰接组件，两者的前端之间连接有卡接组件，所述底座的上端面开设有芯片安装槽，所述上盖的上端面开设有安装槽，所述安装槽的内部滑动设置散热片，所述散热片的两侧均设置有调节组件，所述散热片的中部处固定嵌设有温控开关。本实用新型中，设置了散热片，可以防止芯片在测试时过热，若温度过高，可以自动打开上盖，提醒测试人员终止测试，也方便测试人员快速取出芯片。

天眼查资料显示，深圳市迈德迩半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市迈德迩半导体有限公司知识产权方面有商标信息3条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员