金融界 2025 年 1 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，松富电子（深圳）有限公司取得一项名为“车用装置的组装结构”的专利，授权公告号 CN 222261701 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型为一种车用装置的组装结构，包括一第一连接端，该第一连接端具有一主端子，一局部包覆该主端子的绝缘主体，及一壳体，该壳体中具有一腔室；以及一第二连接端，该第二连接端具有至少一连接于一电路板的接触端子，一固持该接触端子的绝缘座体，及一安装壳座，其中，该安装壳座包含一套接在该绝缘座体外的基座，以该基座伸入该壳体的腔室内使该接触端子与该主端子接触，令该电路板传送的讯号与外部装置沟通。借此，在该第一连接端与第二连接端对接时，该壳体的腔室提供了安装壳座一个裕度空间容许其即使在发生组件位置偏移的情况下仍能完成主端子与该些接触端子的对接。

天眼查资料显示，松富电子（深圳）有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本323.1569万美元，实缴资本323.1569万美元。通过天眼查大数据分析，松富电子（深圳）有限公司专利信息41条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员