金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，无锡宝通智能物联科技有限公司申请一项名为“输送带骨架接头缺陷检测方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN 119246568 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请公开输送带骨架接头缺陷检测方法、装置、设备及存储介质，涉及图像检测领域，获取输送带的X 光图像，识别输送带骨架接头和输送带缺陷；识别到骨架接头时，提取接头图像，检测接头所在接头区域的RFID标签；识别到输送带缺陷时，输出输送带缺陷的缺陷标签，将输送带缺陷所在的缺陷区域与接头区域进行位置和标签匹配；根据位置匹配结果和标签匹配结果输出骨架接头的缺陷检测结果。通过X 光图像智能检测识别接头和缺陷位置，可分析带体内部和表面的各种缺陷问题，提高接头目标检测的识别准确率。融合RFID信息自适应给接头编号，区分即接头处缺陷和非接头处缺陷，辅助提高接头检测报告准确性，实时给现场管理人员提供输送带监测数据。

天眼查资料显示，无锡宝通智能物联科技有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本1116.28万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡宝通智能物联科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目29次，知识产权方面有商标信息23条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员