金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，中山佳维电子有限公司取得一项名为“一种注塑壳体及具有注塑壳体的产品”的专利，授权公告号CN 222263225 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型的实施例提供了一种注塑壳体及具有注塑壳体的产品，涉及注塑生产领域。该注塑壳体包括：第一半壳和第二半壳；第一半壳和第二半壳相互靠近的端面分别设置有凸起部和凹陷部，第一半壳和第二半壳的侧壁分别设第一卡扣部和第二卡扣部，凸起部与凹陷部配合，第一卡扣部与第二卡扣部配合。该注塑壳体可以由凸起部和凹陷部的配合确保第一半壳和第二半壳定位精确性，再由第一卡扣部和第二卡扣部的配合连接第一半壳和第二半壳形成注塑壳体。该注塑壳体通过在定位时使得凸起部容置于凹陷部，替代了现有的台阶止口和限位筋的定位结构，防止在注塑时产生厚薄胶印，减少外观处理工艺，降低了生产成本。

天眼查资料显示，中山佳维电子有限公司，成立于2000年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山佳维电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息13条，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可34个。

本文源自：金融界

作者：情报员