金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，重庆博创声远科技有限公司取得一项名为“一种多层压电陶瓷粘接机构”的专利，授权公告号CN 222263529 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种多层压电陶瓷粘接机构，包括主模具，还包括；限位块，限位块设置为L形结构且数量为两个；聚氟块，聚氟块设置为板状结构且数量设置为两个；接收压片，接收压片设置为板状结构且数量设置为两个；主模具上对称开设有两个粘接槽，限位块、聚氟块和接收压片均活动连接在对应粘接槽的内部。本实用新型通过添加限位块可以使本装置适应不同规格的导片进行压合粘接，保证不同规格的导片在粘接过程中不会移位，且通过添加聚氟块可以放置导片在粘接时受损，并且通过螺钉连接的方式，也能够达到快速脱模的目的。

天眼查资料显示，重庆博创声远科技有限公司，成立于2015年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本140万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆博创声远科技有限公司参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员