金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，河南仕佳光子科技股份有限公司申请一项名为“一种可电镀晶圆独立电极的工艺”的专利，公开号CN 119252734 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆电极加工工艺技术领域，特别是指一种可电镀晶圆独立电极的工艺，解决了现有技术中靶材成本高和电极外管不良的问题，包括：S1，制造独立电极；S2，电镀加厚独立电极；在S2中，电镀加厚独立电极包括：S2.1，在晶圆表面制作导电层，导电层覆盖独立电极；S2.2，在导电层上涂光刻胶并进行光刻，形成电镀图形S2 3 电镀加厚独立电极上Au的厚度；S2.4，使用有机溶液溶解导电层上的光刻胶；S2.5，腐蚀导电层，电镀加厚独立电极完成。本发明产生的有益效果是：加厚独立电极时，晶圆上的无效区域通过光刻胶进行遮挡，电镀过程中仅对电极位置进行加厚，在无效区域不会进行电镀，有效避免了Au材料浪费，降低制造成本。

天眼查资料显示，河南仕佳光子科技股份有限公司，成立于2010年，位于鹤壁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45880.2328万人民币，实缴资本45880.2328万人民币。通过天眼查大数据分析，河南仕佳光子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目67次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可33个。

本文源自：金融界

作者：情报员