金融界2025年1月8日消息,国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司申请一项名为“多晶硅栅极间距的工艺窗口电性测试结构、组件及测试方法”的专利,公开号CN 119252829 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明提供了一种多晶硅栅极间距的工艺窗口电性测试结构,放置于切割道内,至少包括一正式测试结构,正式测试结构包括N阱电阻参考测试结构和多晶硅栅极电阻测试结构,N阱电阻参考测试结构包括有源区内的呈矩形的N阱电阻,以及位于N阱电阻两端的第一和第二测试引出端,第一和第二测试引出端分别与第一和第二测试焊盘电性连通;多晶硅栅极电阻测试结构包括N阱电阻参考测试结构和位于N阱电阻上方的至少两长条形的平行布设的多晶硅和位于N阱电阻和两多晶硅两端的第三和第四测试引出端,第三和第四测试引出端分别与第三和第四测试焊盘电性连通。该方案实现了对多晶硅栅极间金属硅化物制备工艺进行无损测试,降低了成本,提升了监测的便利性。
天眼查资料显示,广州增芯科技有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本652000万人民币,实缴资本301000万人民币。通过天眼查大数据分析,广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目35次,知识产权方面有商标信息46条,专利信息39条,此外企业还拥有行政许可123个。
本文源自:金融界
作者:情报员
热门跟贴