金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种双面芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN 119252817 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种双面芯片封装结构及封装方法。包括基板，所述的基板上下两端分别设有焊盘，焊盘外侧设有封装板，封装板外侧设有芯片，芯片外侧设有热焊机构，所述的封装板侧面设有与热焊机构相配合的导热槽，封装板上设有若干封装孔，封装孔内设有锡块，封装板靠近焊盘的一侧设有若干卡合槽，并通过卡合槽与焊盘相连接。同现有技术相比，具有以下有益效果：通过封装板内固态的锡块，快速将芯片的引脚与基板上的焊盘，配合热焊块进行锡焊连接，在热焊块在导热槽内往复移动加热时，热焊块快速对多个锡块进行热熔后，以此便于锡块热熔将引脚和焊盘进行连接，提高锡焊连接效率。

天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币，实缴资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息204条，此外企业还拥有行政许可76个。

本文源自：金融界

作者：情报员