最近一段时间，realme真我官方对多款新机进行了预热，相关机型覆盖多个价位段，旨在为消费者提供更多的选择性。
据博主@数码闲聊站 昨日发文透露，一加、真我和 REDMI 都计划在年中前后推出搭载联发科天玑 9400+ 处理器的新机型。
按照该博主的说法，这些即将上市的新机在配置上都颇具亮点。
屏幕方面，将采用 1.5K 分辨率的直屏设计；机身设计上，将采用金属中框搭配玻璃或玻纤材质后盖；影像方面，新机将主打大底主摄；指纹识别方案则包括短焦和超声波两种。
此外还有一点就是，这些新机的电池容量均有望突破 7000mAh，“都是极致性价比的打法”。
据了解，天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅升级版，依旧将延续全大核架构设计，并在CPU主频上进行提升。
作为参考，天玑9400处理器采用台积电3nm制程工艺和全大核设计，相较于前代光追性能提高近20%、NPU算力提升约40%，CPU单核性能提升超30%，功耗降低25%。
业内人士透露，该芯片或将能够更高效流畅的处理复杂任务、运行大型应用和游戏，提升智能手机的整体性能水平的同时延长续航时间，给用户带去更好的操控和实时AI体验。
与此同时，真我官方在海外平台宣布，真我14 Pro系列手机将于1月16日正式发布。
日前，一款型号为 RMX5056 的手机现身 GeekBench 跑分库，6.3.0 版本单核成绩为1008分，多核成绩为2892分，预计为真我 14 Pro。
跑分库页面信息显示，真我 14 Pro搭载4颗频率为2.50GHz的核心和4颗频率为2.0 GHz的核心，集成ARM Mali-G615 MC2 GPU，应该为联发科天玑7300芯片。
同时，该机搭载8GB内存，以及安卓15系统。
真我 14 Pro手机此前已现身3C、Camera FV5和EEC数据库，确认支持45W有线充电、5000万像素主摄和1600 万像素自拍摄像头。
此外有消息称该机有珍珠白、麂皮灰两种颜色，存储配置上提供8GB/128GB、8GB/256GB、12GB/512GB三种存储组合。
结合此前爆料来看，真我14 Pro系列全球首发温度感应变色技术，当温度低于16摄氏度时，手机后盖颜色会从白色变成饱和度更高的蓝色，温度升高后颜色恢复正常。
此外，真我14 Pro+将配备一块6.83"2800*1272p 1.5K等深四曲屏，1.6mm物理四窄边；搭载骁龙7s Gen3处理器；前置3200万像素镜头，后置5000万像素IMX896主摄+800万像素镜头+5000万像素 3X IMX882潜望长焦镜头；内置6000mAh电池，支持80W闪充；支持IP66/IP68/IP69，配备短焦指纹+塑料中框+玻璃机身+冰感变色，机身厚度为7.99mm，重194g。
综合现有的消息来看，真我14 Pro系列预计主打外观设计和影像表现，大家可以保持关注。
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